정보기술 반도체 미세공정의 한계를 극복하는 첨단 패키징
발간 2024.11.20 조회 1139 수출입은행 해외경제연구소


2411_반도체_미세공정의_한계를_극복하는_첨단_패키징_행외게시용.pdf
이 기사를 공유하세요.

주소가 복사되었습니다.

닫기

이메일 보내기

보내는 사람

수신 메일 주소

※ 여러명에게 보낼 경우 ‘,’로 구분하세요

메일 제목

전송 취소

메일이 정상적으로 발송되었습니다
이용해 주셔서 감사합니다.

닫기