성호전자(043260)의 자회사 에이디에스테크가 미국 상장 기술기업으로부터 공동광학패키징(CPO) 제조용 장비를 235억 원 규모로 수주했다.

성호전자는 에이디에스테크가 미국 뉴욕증권거래소 상장사인 ‘C사’로부터 1645만 달러(약 235억 원) 규모의 구매주문서(PO)를 받았다고 5일 밝혔다. 에이디에스테크는 추후 광섬유와 렌즈를 나노미터(㎚) 단위로 정밀하게 정렬해 완성도를 검사하는 ‘액티브 얼라인먼트’ 장비를 C사에 공급하게 된다.

공동광학패키징은 데이터 처리를 담당하는 핵심 반도체 칩과 광 처리 기술을 이용해 레이저나 광 검출기 등 데이터를 전송하는 광학 부품을 하나의 패키지 기판 위에 집적하는 기술이다. 엔비디아가 지난해 GTC 2025에서 차세대 네트워킹 솔루션의 핵심으로 지목하면서 본격적으로 시장의 주목을 받기 시작했다. 세계적으로 공동광학패키징 제조용 장비를 공급하는 주요 기업은 에이디에스테크와 독일 피컨텍이 있다.

공동광학패키징 기술을 주목하는 증권가 보고서는 늘어나는 추세다. 미래에셋증권은 올 3월 보고서를 발간하고 전 세계적으로 공동광학패키징 기술 도입이 가속화할 것으로 봤다. 기존 기술보다 전력 효율이 크게 높아 대규모 전력이 필요한 ‘하이퍼스케일(거대 규모)’ 인공지능(AI) 데이터센터를 중심으로 수요가 증가할 수 있다는 것이다.

성호전자는 최근 인수합병(M&A)을 통한 공격적인 사업 확장에 나서고 있다. 올 2월 에이디에스테크 인수를 마무리 짓는 등 최근 1년 사이 약 6건의 M&A를 성사시키며 사업 영역을 확장했다. 인수 기업은 반도체 검사 장비 제조사 제이케이아이와 반도체 후공정 냉각장치(칠러) 제조사 디이에스 등으로 대부분이 AI 밸류체인(가치사슬)에 속해 있다.