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‘소부장’ 기업 IPO 훈풍…휴대폰 부품社 엔피디 상장 절차 돌입

엔피디 유안타증권 손잡고 코스닥 입성 추진
삼성에 스마트폰 용 OLED 패널 납품하는 부품사
'소부장' 국산화 정책 수혜 기대

  • 김민석 기자
  • 2019-10-21 09:41:44
[시그널] ‘소부장’ 기업 IPO 훈풍…휴대폰 부품社 엔피디 상장 절차 돌입

휴대폰 부품 제조사 엔피디가 기업공개(IPO) 절차에 돌입했다. 최근 정부가 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 국산화 육성 정책을 내놓고 관련 기업에 대한 투자자들의 관심이 높아진 지금이 상장 적기로 판단한 것으로 보인다.

21일 투자은행(IB)업계에 따르면 엔피디는 지난 주 거래소에 IPO 예비심사를 청구하고 755만주를 공모할 계획이다. 전체 상장 예정 주식수는 2,156만2,766주며 상장 주관 업무는 유안타증권이 맡았다.

엔피디는 삼성전자 등에 스마트폰 용 OLED 패널을 납품하는 회사다. 최근 화웨이·비보·오포 등 다수의 중국 스마트폰업체들이 OLED 패널을 적용하고 있고, 애플의 아이폰까지 OLED 패널을 채용할 것으로 예상되면서 잠재적 고객사가 많은 회사로 평가되고 있다. 실적도 상승세로 연결기준 2017년 매출 1,518억원, 영업이익 107억원을 기록한 이후 지난해 매출 2,594억원, 영업이익 159억원으로 매출과 이익이 각 50% 가량 증가했다. 최대주주는 휴대폰 및 LCD제품 부품 제조사인 에스엔케이폴리텍으로 지난해 말 기준 지분 100%를 보유하고 있다.

공모시장의 관심도 높을 것으로 관측된다. 최근 정부가 소부장 기업에 대한 지원대책을 내놓으면서 투자자들의 관련 기업에 대한 관심이 높기 때문이다. 실제로 삼성·SK하이닉스 등에 디스플레이 장비 및 반도체 부품을 납품하는 케이엔제이는 최근 IPO를 위하 수요예측과 공모에서 모두 1,000대의 1 이상의 경쟁률을 보였다. 또한 아이티엠반도체·현대에너지솔루션·제이앤티씨·피피아이·제이엘케이익스펙션 등 다수의 소재·부품·장비 관련 기업이 연내 수요예측을 거쳐 상장을 앞두고 있다.
/김민석기자 seok@sedaily.com


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