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반도체 소재社 ‘덕산테코피아’ 내달 코스닥 입성

  • 김민석 기자
  • 2019-07-18 17:28:00
[시그널] 반도체 소재社 ‘덕산테코피아’ 내달 코스닥 입성
이수완 덕산테코피아 대표.

반도체 및 OLED 디스플레이 전자소재 기업 덕산테코피아 다음 달 코스닥에 입성한다.

덕산테코피아는 18일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 406만1,847주를 공모한다고 밝혔다. 주당 공모희망밴드는 1만7,000~1만9,000원으로 총 공모금액은 691~771억원으로 예상된다. 상장주관사는 NH투자증권이다.

2006년 설립된 덕산테코피아는 전자소재 분야를 기반으로 다양한 사업 포트폴리오를 보유한 회사다. 초고순도 반도체 박막 증착소재(HCDS), OLED 발광 소재, 고분자 촉매제 및 합성고무 첨가제 생산을 주요사업으로 하고 있다. 시장 변화에 대응해 플렉시블 폴리이미드(PI) 소재, 2차 전지 관련 소재 개발 등도 신사업으로 준비 중이다.

이 회사의 올해 1·4분기 실적은 매출액 147억4,400만원, 영업이익 46억1,800만원, 분기순이익 37억7,600만원이다. 지난해에는 매출액 709억3,000만원, 영업이익 245억6,800만 원, 당기순이익 187억8,300만 원을 기록했다.

이수완 덕산데코피아 대표이사는 “반도체 박막 증착 및 OLED 소재 등 핵심기술을 기반으로 사업을 확대할 계획”이라며, “코스닥 상장을 계기로 전자 화학 소재 글로벌 선도 기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다.

한편 덕산테코피아는 17~18일 수요예측을 거쳐, 23~24일 청약을 진행하고, 내달 2일 코스닥 상장을 마무리 할 계획이다.
/김민석기자 seok@sedaily.com


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